貼片LED燈珠原理是什么，使用中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題？ 一、靜電防護(hù) 1、 接觸LED產(chǎn)品的工作臺(tái)應(yīng)鋪上防護(hù)電膠布，并且將其可靠接地； 2、 人員在接觸LED時(shí)須戴好靜電手環(huán)（最好為有線(xiàn)靜電環(huán)）、防護(hù)手套，條件允許時(shí)最好...

昆山威爾欣分享：怎樣焊接led貼片燈 采用低溫釬焊的方式焊接LED貼片燈，準(zhǔn)確地說(shuō)是用M51的膏體M51MFP配合加熱臺(tái)焊接。 此工藝是一種低溫釬焊的工藝，加熱熱源選擇加熱臺(tái)，均勻涂抹M51的膏體M51MFP進(jìn)行焊接，靠加熱臺(tái)...

昆山SMT貼片加工時(shí)環(huán)境有怎樣的要求 昆山威爾欣光電分享我們工廠SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境要求 1、電源 一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。 2...

昆山威爾欣分享： SMT貼片加工 編程步驟有哪些 昆山威爾欣SMT貼片加工編程的步驟： 分為兩個(gè)階段，一是離線(xiàn)準(zhǔn)備工作。二是在線(xiàn)調(diào)試。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。 一...

昆山smt貼片分享：smt加工中為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠 錫球的形成機(jī)理： 錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過(guò)程中，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而“飛濺”出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周?chē)纬稍S多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以...

昆山威爾欣分享：怎么測(cè)試主板貼片電容 怎么測(cè)試臺(tái)式電腦主板網(wǎng)卡后面的貼片電容電壓？ 電容的作用無(wú)非是兩個(gè)方面：濾波、通交流信號(hào)。 針對(duì)主板上的電容主要作用是濾波，先說(shuō)一下大體積的電解電容，它起的作用就是...

昆山威爾欣光電分析：SMT貼片加工怎樣避免自動(dòng)焊錫機(jī)虛焊/假焊 虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固住,是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑...

昆山威爾欣分享：昆山SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝技術(shù)方法？ 引線(xiàn)元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元...

如何預(yù)防SMT貼片加工中的立碑現(xiàn)象 立碑發(fā)生的原因有哪些？并不是所有的原因都一定會(huì)導(dǎo)致立碑，現(xiàn)在就對(duì)實(shí)際SMT貼片加工生產(chǎn)中出現(xiàn)機(jī)率較高的幾個(gè)原因進(jìn)行分析，并提出預(yù)防措施。 一、焊盤(pán)設(shè)計(jì) 1、焊盤(pán)間距過(guò)大，并非...

昆山威爾欣分享：主板加工貼片是什么意思? 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠...

昆山威爾欣分享：昆山SMT物料損耗的原因和解決方法 昆山SMT物料損耗的因素，我們可以先通過(guò)人機(jī)料法環(huán)來(lái)進(jìn)行詳細(xì)的分析如下： 一、人為因素 1、安裝物料時(shí)撕料帶太長(zhǎng)、壓料太多造成物料遺失損耗；解決方法：培訓(xùn)操作...

昆山威爾欣光電分享：昆山SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類(lèi)型 1. 一、錫膏的種類(lèi) （1）按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏(環(huán)保錫膏)： （2）環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛，鉛是對(duì)人休有害的物質(zhì)，在對(duì)歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)...