昆山威爾欣SMT貼片紅膠掉件解決方案.

在昆山SMT紅膠工藝的生產(chǎn)中，在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機械沖擊而造成組件缺失的情況這里不再贅述。下面以圓柱體端帽形貼片二極管為例，就其它非人為機械沖擊造成的組件缺失現(xiàn)象分為兩種情況進行分析：
1.組件缺失，但紅膠還在
如圖11所示，分析原因有以下幾點：

圖 11 元件缺失、但紅膠還在
1）.絲網(wǎng)設計缺陷，造成印刷紅膠的量不足，在固化后組件沒有完全粘牢，易脫落。這個問題較易改善，首先要檢查絲網(wǎng)的制作是否符合設計尺寸。其次，如果本來絲網(wǎng)的開口為方口，在長度不變的情況下可以向外擴充圓弧，通過將開口改為橢圓型的方法來增大開口的面積。另外，現(xiàn)有工藝一般采用接觸式印刷，刮刀會把大膠點的膠切割掉，因此，絲網(wǎng)的厚度基本上與膠點的高度差不多，絲網(wǎng)厚度是否合適，也會影響印刷的效果。
2）.印刷紅膠時刮刀的控制不當，會造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應能保證印出的膠點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應保證膠體相對于刮刀為滾動而非滑動，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對印刷時的速度、壓力、反復印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響。
3）.紅膠的固化溫度過高，使固化后的紅膠變脆，在生產(chǎn)過程中受震動時易脫落。紅膠的固化溫度應根據(jù)實際情況來定，目前家用電器電子控制器的生產(chǎn)過程中常用的進口紅膠最高固化溫度應控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通過固化后的推力測試進行評估，用推力測試儀以平行于基板的力對組件進行測試，組件可承受的最大推力根據(jù)組件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封裝的組件推力一般在 1kg － 2kg 之間。
4）.生產(chǎn)過程中對紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴格控制。通常，很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴格執(zhí)行的，但對生產(chǎn)過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴格控制。首先，點膠和印刷操作應在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進行，才能達到最佳涂敷質(zhì)量。其次，開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時內(nèi)使用完畢，印刷過的紅膠板要在 12 小時內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會收縮的膠體。
圓柱體封裝的組件缺失還與其自身的結(jié)構(gòu)有關(guān)，與片式組件相比，這種結(jié)構(gòu)與膠體的接觸面積較小，更易脫落。目前，很多工程師在設計時，已經(jīng)考慮不再使用圓柱體封裝的組件，而用相應的扁平封裝代替。再者，還與選用的紅膠類型和紅膠本身的質(zhì)量有關(guān)，我們一般通過幾個指標衡量選用的紅膠是否適合實際應用：剪切強度、剝離強度、固化條件、印刷工藝性、熱穩(wěn)定性、熱固性、貯存穩(wěn)定性等。另外， PCB 的加工質(zhì)量也會帶來一些影響， PCB 本身不平整也會造成組件缺失。
2.紅膠與組件一起缺失，且 PCB 板上的阻焊劑膜被紅膠粘走
如圖 12 所示，這種現(xiàn)象主要的原因是 PCB板的綠油附著力太低。假設綠油本身不存在質(zhì)量問題，那么附著力低需從 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下幾點

圖 12 紅膠與元件一起缺失，且阻焊劑膜被帶走
1）.銅板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在銅板前處理工序，加強前處理工序即可改善粗糙度；
2）.銅板不夠干燥，表面附有水汽。前處理工序后的第一道烘干工序需保證烘干徹底；
3）.油墨與固化劑未調(diào)勻。取決于開油時的攪拌程度，需加強開油時的攪拌；
4）.板面氧化造成油墨吸附力降低。該環(huán)節(jié)應嚴格控制磨板質(zhì)量，防止板面氧化。如果不能做到即磨即印，磨好之板最長放置時間不能大于 2 小時；
5）.UV 固化不足。需檢查曝光能量是否符合工藝要求、 UV 燈是否存在老化問題；
6）.顯影溫度太高或板子在顯影液中停留時間過長，需加強對顯影溫度和速度控制；
7）.預烘或后烘溫度或時間不夠，該環(huán)節(jié)需根據(jù)實際情況嚴格記錄生產(chǎn)過程、定期檢查校對烘箱溫度值。

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