貼片LED也叫做SMD LED，它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導體，通過電子與空穴的結合，過剩的能量將以光的形式釋出，達到發(fā)光的效果。
LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢，該產品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。
產品特點

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好， 做成一個模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板，
它主要特點有：
(1)高熱傳導低熱阻；
(2)熱膨脹系數匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外線；
(4)耐腐蝕和黃化；
(5)符合ROHS標準；
(6)耐高溫。